全球有机硅网6月17日讯：在电子制程中有一个痛点——普通有机硅压敏胶的固化温度需要达130℃以上，在此温度下CPP膜会快速收缩，无法正常使用。为解决这一问题，埃肯推出的可低温固化的有机硅压敏胶，只需80℃就可固化，目前该产品已经在客户端成功量产应用。